偏光片切割机：

设备特点：

1. 切割精度：±50µm（以产品Alignment Mark为基准）

                        ±100µm（以产品Glass Edge为基准）

2. 切割往复精度：±20µm以产品Alignment Mark为基准）

                          ±100µm（以产品Glass Edge为基准）

3. 切割效果：热影响区≦50µm

设备参数：

● 激光器： CO2激光器，工作波长9.4μm，功率稳定性≤±3%

● 可加工产品尺寸： 39~50寸（5~100寸产品范围可定制）

● 平台参数： X/Y重复定位精度±3μm，X轴直线度3μm/300mm

● 设备架构：可Inline/Offline架构

● 切割最小R角： Rmin≥0.5mm

● 切割精度：≤ ± 0.05mm

● 热影响区域 ：撕膜前≤ 0.1mm，撕膜后≤0.05mm